随着深市公司2026年三季报披露完毕，深市半导体产业前三季度的成绩单也呼之欲出。数据显示，深市半导体产业链覆盖55家上市公司，合计总市值2.33万亿元，前三季度实现营收3284亿元，同期归母净利润572亿元。从企业级SSD、端边侧SoC到12英寸晶圆代工、测试设备和半导体精密零部件，多个环节的深市半导体公司在三季度呈现营收和利润的集中抬升。
设计与存储环节：产品放量驱动收入弹性
存储环节的收入增长直接体现在出货量数据中。大普微10月29日披露的三季报显示，2026年前三季度实现营业收入98.35亿元，同比增长678.13%；归属于上市公司股东的净利润25.43亿元，同比扭亏为盈；第三季度单季营收51.13亿元，同比增长891.31%，净利润12.09亿元。公司在11月6日披露的近期生产经营情况公告中表示，企业级SSD国内外出货量均大幅增长，市场份额显著提升；大容量方向的122TBQLCSSD已实现商用，245TB产品已启动送测，512TB产品于报告期内实现全球业内领先发布，PCIe6.0代际主控芯片及SSD产品按募投项目计划推进。
端边侧SoC的放量节奏与存储有所不同，但收入端的变化方向一致。星宸科技10月26日披露的三季报显示，前三季度营业收入45.75亿元，同比增长111.21%；归母净利润15.64亿元，同比增长673.71%；第三季度单季营收19.17亿元，同比增长151.24%，净利润7.01亿元，同比增长752.76%，毛利率57.81%。两家公司分处企业级存储和视觉AI芯片两个细分方向，收入增长的共同背景是AI推理负载从云端向边缘和终端迁移。
制造与设备环节：产能爬坡与订单兑现
制造环节的观察指标侧重于产能利用率和国产供应链验证进度。粤芯半导体10月29日披露的上市后首份三季报显示，前三季度营业收入30.15亿元，同比增长69.45%；第三季度营收同比增长70.45%，扣非净亏损同比收窄20.47%。公司在公开披露中提及，硅片、化学品、特气等原材料已引入多家国产供应商，离子注入、刻蚀、薄膜沉积等核心工序已采用国产设备。
测试设备的订单兑现更为直接。长川科技三季报显示，前三季度营业收入59.42亿元，同比增长57.25%；归母净利润17.65亿元，同比增长103.92%；第三季度单季营收24.81亿元，同比增长53.93%，净利率33.09%。据东吴证券研报，子公司长迈半导体旗下存储测试机业务2026年上半年营收5.02亿元，同比增长511.4%，净利润1.31亿元，同比扭亏；SoC测试机D9000覆盖数字逻辑和数模混合测试场景，产品已获长电科技、华天科技等封测企业使用。长川科技测试机、分选机等核心设备出货增长，销售收入同比大幅提升，规模效应释放带动盈利水平改善。
材料与零部件环节：验证周期中的收入爬坡
材料和零部件的收入增长通常滞后于客户验证进度数个季度，但三季度数据中这一环节的抬升同样可见。江丰电子10月29日披露的三季报显示，前三季度营业收入44.65亿元，同比增长35.67%；归母净利润8.11亿元，同比增长102.38%；扣非净利润4.33亿元，同比增长47.95%；第三季度单季营收17.28亿元，同比增长44.42%，扣非净利润同比增长94.23%。公司于报告期内完成向特定对象发行股票，募集资金用于韩国半导体溅射靶材生产基地建设；半导体精密零部件板块完成对凯德石英控制权的收购，全资子公司晶磐电子于近日完成首枚静电吸盘（ESC）产品试制下线。
超纯应材的三季报则提供了特殊涂层零部件细分环节的收入截面。公司前三季度营业总收入4.9亿元，同比增长40.93%；归母净利润1.86亿元，同比增长50.96%；经营活动现金流量净额2.72亿元，同比增长340.01%。主营业务收入构成中，半导体设备特殊涂层零部件占比96.36%。
中信建投研报指出，AI将全球存储、逻辑、先进封装需求抬升到一个更高的量级，在下游制造环节市占率和上游国产化率双重提振下，半导体设备、材料、零部件未来三年的爆发力和持续性拥有更高的能见度。“当前国内设备企业已在刻蚀、薄膜沉积、清洗、CMP及测试等环节形成一定的产品基础，正逐步从单一设备突破转向多品类拓展和关键工艺覆盖。”中信建投判断。
