10月16日晚，公司披露2026年度以简易程序向特定对象发行A股股票预案，拟募资不超过2.6亿元，扣除发行费用后全部用于4万吨/年
扩产瞄准半导体材料增量需求
公告披露，公司4万吨/年电子级磷酸项目总投资为4.8亿元，拟使用募集资金2.6亿元，项目建设期为2年。
电子级磷酸是集成电路晶圆制造中氮化硅刻蚀或去除环节的关键材料，也是高选择性磷酸蚀刻液、金属钨去除液等功能湿电子化学品的重要配方原料。随着国内晶圆制造产能扩张，以及先进存储芯片对高选择性蚀刻液需求增长，电子级磷酸市场需求持续提升。
兴福电子在预案中表示，国内G3级电子级磷酸产能已呈现阶段性偏紧态势，现货交付周期有所延长，公司现有产能难以完全满足下游客户持续增长的采购需求。
技术方面，公司已建立涵盖高纯化提纯、痕量金属杂质检测、洁净生产工艺等环节的技术体系，电子级磷酸产品金属离子含量可稳定控制在3ppb以内，相关技术指标达到SEMI C36-1121标准G3级要求。
兴福电子表示，公司现有技术积累和客户基础能够为新增产能建设及后续消化提供支撑。
聚焦主业扩产增强盈利能力
兴福电子主要从事通用湿电子化学品及功能湿电子化学品的研发、生产和销售，产品包括电子级磷酸、电子级硫酸、电子级双氧水，以及蚀刻液、清洗剂等，主要应用于集成电路制造等领域。
公司表示，本次募投项目紧密围绕公司电子化学品主业发展战略，依托区域磷化工资源配套优势，做大做强核心湿电子化学品主业。项目达产后预计形成稳定的营业收入与利润贡献，优化公司收入结构，提升主营业务盈利水平。
同时，通过本次以简易程序向特定对象发行股票募集资金，有利于改善公司的资本结构，缓解公司资金压力，提高抵御市场风险的能力，为公司的持续发展注入持久的动力。
预案显示，本次发行已经公司2025年年度股东会授权，并经第二届董事会第十三次会议审议通过，但仍需上交所审核通过并经中国证监会作出同意注册决定。
需要注意的是，本次发行及募投项目仍存在审批、发行募集资金不足以及项目效益不及预期等风险。公司能否将新增产能转化为持续的收入和利润增长，仍有待项目建设进度、下游需求及市场竞争情况进一步验证。
