新恒汇电子股份有限公司（以下简称“新恒汇”）是国内少有的集芯片封装材料的研发、生产、销售与封装测试服务于一体的集成电路企业，公司主要业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务。凭借其在集成电路封装材料领域的核心技术突破、全产业链布局及前瞻性战略规划，受到了资本市场的关注。

　　技术沉淀与积累，智能卡业务稳居全球第二

　　智能卡业务是公司的传统核心业务，主要包括智能卡芯片关键封装材料柔性引线框架产品的研发、生产和销售，以及主要依靠自产的柔性引线框架向客户提供智能卡模块产品或模块封测服务。

　　根据中研普华产业研究院发布的《2024—2029年中国智能卡行业发展前景及深度调研分析报告》数据，2023年中国智能卡芯片出货量达到139.36亿颗，市场规模达到129.82亿元。预计未来几年内，随着移动支付、物联网、云计算等新兴技术的推动，中国智能卡芯片市场将继续保持强劲的增长势头。

　　《智能卡市场规模和份额分析》中，最新数据显示，智能卡市场规模预计到2029年将达到282.2亿美元，在预测期内（2024—2029年）复合年增长率为8.59%。目前全球具备大批量稳定供货的柔性引线框架生产厂家主要有3家，包括法国Linxens、韩国LG Innotek，新恒汇的市场份额排名第二。

　　在智能卡业务领域，新恒汇采用一体化的经营模式，自产关键封装材料柔性引线框架用于智能卡模块封装，一方面保证低成本高质量的专用封装材料供应，提升产品的交付能力，另一方面提升了智能卡模块封装业务的利润率，具备较强的市场竞争力。

　　以技术突破引领国产替代，加速布局集成电路高端封装材料产业

　　近年来，伴随人工智能、5G商业化、大数据、云计算、自动驾驶等新兴产业的快速发展，全球芯片产品的需求呈爆发式增长。中国作为电子产品制造和消费大国，芯片需求增速远高于全球平均水平。经过多年自主发展，中国芯片产业对外依赖性降低，国产化进程加速，从设计到封测，上下游企业开始向国际市场崭露头角。然而，在封装材料领域，却亟待本土企业补足短板。新恒汇依靠柔性引线框架的技术积累，向蚀刻引线框架和物联网eSIM芯片封测领域拓展，积极开辟第二增长曲线。

　　新恒汇投入大量人力、物力开展技术攻关，历时三年，成功掌握了卷式无掩膜激光直写曝光技术、卷式连续蚀刻技术及高精准选择性电镀技术等多项核心技术，面向集成电路封测市场，逐步推出了QFN、DFN、SOT和SOP等系列多个型号的蚀刻引线框架产品，并实现了产品的批量投产及销售，已成功为华天科技、通富微电等客户提供产品，成为国产替代的主力军。随着核心技术的突破、客户储备充足等，新恒汇未来客户资源转化为销售收入的能力将稳步提升，蚀刻引线框架业务盈利能力将进一步增强。同时未来几年随着国产替代的逐步推进及产品结构的不断完善，预计蚀刻引线框架业务将保持较快发展。

　　技术引领与产业协同共振，打造集成电路封装材料领域投资新标杆

　　在物联网eSIM芯片封测领域，5G技术的普及为万物互联提供了多连接、短时延、宽数据等便利，无论消费级应用还是物联网应用都迎来了全方位的爆发，应用领域从智能手表、运动手环拓展至智慧交通、平安城市、可穿戴设备、智慧家庭、智能家居、远程智能抄表、无线移动POS机等，更有亿万工业物联网设备等待升级，eSIM市场将会成为下一个快速发展的新兴市场。

　　物联网eSIM芯片封测业务是新恒汇新拓展的业务。公司在该领域历时多年，投入大量人力、物力开展技术攻关，目前已成功掌握了多项核心技术，并实现了产品的批量投产及销售，借助自身在传统SIM卡封装市场上的优势，及自产蚀刻引线框架的优势，建立了物联网eSIM芯片封测的专业化、特色化工厂车间，推出了物联网QFN/DFN封装、MP2封装等新产品或服务，满足了下游物联网客户的需求，已逐渐成为公司新的收入增长点。

　　在集成电路封装材料领域中，新恒汇始终坚持增强核心竞争力，公司设立了研发中心，建立了以市场需求为导向的涵盖基础研发、关键技术、创新产品三个层次的研发体系，这一体系为公司的技术创新提供了坚实的支撑。同时，公司拥有一批经验丰富的研发及生产团队，主持制订了―集成电路（IC）卡封装框架国家标准（GB/T 19842-2021），截至2024年6月末，公司已拥有授权专利59项，其中发明专利32项，实用新型专利26项，外观设计专利1项。

　　凭借着关键核心技术的突破，新恒汇的产品线覆盖智能卡模块、柔性引线框架、蚀刻引线框架及eSIM封测服务，形成从材料到封测的一站式解决方案。在智能卡业务领域，公司具备智能卡模块核心封装材料柔性引线框架年产38.16亿颗的生产能力，智能卡模块封装年产23.74亿颗的生产能力，同时由于具有柔性引线框架、晶圆减薄划片等配套生产能力，可以为客户提供一站式服务，具有业界领先的电化学实验室、产品失效分析实验室、可靠性验证实验室、智能卡生产验证实验室，工艺技术水平突出。通过“材料+封测”双轨并行，新恒汇不仅提升产品附加值，更深度绑定下游客户，形成难以复制的生态协同优势。

　　公司的一体化经营模式使得公司能够在研发、生产等各方面减少对外部的依赖，做到自主可控。在产品品质方面，也有利于根据下游产品的技术要求和工艺要求及时上溯调整、优化上游环节的生产工艺和技术参数，从而实现产业链上下游之间的双向调节，保障产品的优良品质；在生产周期方面，能够有效组织生产，缩短生产周期和客户产品交期。

　　随着下游需求爆发，新恒汇有望依托关键核心技术创新，成为全球高端封装材料市场的重要参与者，有望成为全球集成电路封装材料领域的领军企业，为“中国芯”的自主可控贡献关键力量。