上证报中国证券网讯（记者李兴彩）全球规模最大、规格最高、最具影响力的半导体“嘉年华”即将开幕。

　　3月6日，SMEI中国在上海张江召开新闻发布会，宣布SEMICON/FPD China 2025将于3月26日在上海新国际博览中心（N1-N5、E6-7、T0-T3）开幕。

　　发布会上，SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙介绍，SEMICON China 2025展会呈现出四大特点：一是全产业链覆盖。今年增加一个展厅，展览面积达到10万平方米，展商达到1400家，展位超过5000个，覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料、光伏、显示等全产业链。二是全球规格最高。开幕主题演讲汇集全球行业领袖，演讲嘉宾们将在现场和大家分享全球产业格局、前沿技术与市场走势。三是技术论坛聚焦市场热点。本次展会同期有20多场会议和活动，涵盖汽车芯片、智能制造、先进材料、异构集成（先进封装）、硅基显示等主题和市场热点。四是系列主题展区把脉泛半导体产业，包括IC制造、功率及化合物半导体、先进材料、芯车会、Micro-LED和SEMI中国英才计划等论坛也将于同期举行。

　　记者从业界了解到，随着中国半导体产业快速发展，SEMICON China展位非常紧俏。多家公司反映，展位“一票难求”。

　　“今年展商增加了300多家，预计专业观众人数也将创新高。”居龙介绍，SEMICON/FPD China 2024吸引了专业观众超过16万人次，今年增加的展商大部分也是中国公司。“在中国半导体产业蓬勃发展的背景下，初创公司如雨后春笋般不断涌现和成长。”

　　随着人工智能等发展，半导体产业作为基础核心产业的战略地位愈加凸显，也成为全球主要国家的战略性产业。WSTS（世界半导体贸易统计协会）报告指出，2024年，全球半导体市场规模为6280亿美元，同比增长19.1%。

　　“生成式AI需求、汽车电子、IoT设备扩展和5G/6G技术部署等，是2025年半导体行业增长的关键促进因素。”谈及半导体产业新增长点，居龙表示，2025年，全球半导体产业预计将增长超过两位数；到2030年，全球半导体产业规模将达到1万亿美元，2023年至2030年CAGR将达到10%。

　　居龙强调，受益于AI驱动，2024年至2030年，服务器市场将成为全球半导体产业增长最快的领域。

　　SEMI预测，DRAM资本支出2024年增长35%，达到190亿美元；由于产能扩张和HBM的投资，2025年将再增加10%，达到210亿美元。NAND方面，预计2024年相关设备销售疲软，但2025年将显著增长48%，达到140亿美元。