3月18日—21日，英伟达年度AI大会GTC2024将在美国圣何塞会议中心举行，本届GTC大会是时隔5年首次线下举行。GTC（GPU技术大会）是全球公认的顶级AI盛会，有着“年度AI风向标”之称，是英伟达每年最重要的发布平台之一。
有媒体报道称本次大会预计将发布全新的Blackwell架构以及基于Blackwell架构打造的B100GPU，有望提振算力及卫星互联网等概念的市场热度。
AI大热催生市场硬件升级需求
今年开年以来，从下游消费电子端到中游大模型端，AI赛道上中下游热点频出。在海外文生视频大模型出新后，AI+影视概念不断出新，首部AI动画片、首部AI微短剧、首部AI长篇电影持续演绎。
越来越先进的技术对硬件设备处理数据能力要求越来越高。随着科技的不断进步，数据传输密度需求的急剧增长，传统的网络交换机因光电模块数量的不断增加，导致整体体积愈发庞大是一直困扰各大厂商的难题。
CPO关键技术发明专利 立讯精密助力“高而小”
据国家知识产权局公告，立讯精密旗下的东莞立讯技术有限公司取得一项名为“共封装集成光电模块及共封装光电交换芯片结构”的发明专利，授权公告号CN113917631B，申请日期为2021年10月。
专利摘要显示，此项专利保护一种共封装集成光电模块及共封装光电交换芯片结构。共封装集成光电模块包括光电子模块、从微处理器和主微处理器，其中光电子模块上一次性集成了至少光收发芯片、光电信号类比转换芯片以及数字信号处理芯片三种主要芯片，进一步压缩了共封装集成光电模块的尺寸。且基于光电子模块、从微处理器和主微处理器之间的相互配合，通过模数转换等信号处理方式，将输入的光信号转换为高速数字信号，实现了更高流量的网络数据传输。
立讯精密本次获得的专利聚焦于共封装集成光电模块的创新设计，成功地将光电子模块、从微处理器和主微处理器融为一体，显著减小了光器件模组体积，通过一体化封装技术，实现了模块小型化领域的重大突破。这种小型化的共封装集成光电模块在光电交换芯片结构中的应用，能够在有限的空间内高效集成大量模块，大幅提升数据传输密度，进而使光电交换机更加紧凑、精致。
此项专利技术将“高密度+小型化”完美融合，攻克了高密度传输和小型化长期难以同时满足的行业痛点。不仅巩固了立讯在未来大数据传输时代的行业领先地位，而且通过获得的自主知识产权为其高质量发展充分保驾护航，同时也促进了当前热门的AI、大数据、ChatGPT等超高数据传输量应用领域的高速发展，为行业的进步注入了新的活力。
