葛思迈阐述道：“我们坚信，奥特斯受益于数字化和电气化两大趋势，在行业中处于有利位置，人工智能将带来更多商机。为此，我们正在迅速推进位于马来西亚居林（Kulim）和奥地利莱奥本（Leoben）两大基地的项目，对取得的进展甚感满意。这两大项目将在本财年投产，并根据市场需求，形成奥特斯在重庆-居林-莱奥本的全球半导体封装载板铁三角定位。”
**截至2024年6月30日的平均员工人数：13，512
预期市场环境
历经过去几个季度的极端波动后，部分业务领域的销量已经趋于稳定。随着关键业务驱动因素（即数字化和电气化）的实施不断推进，中长期需求将持续增长。短期内，季节性因素将有助于业务复苏。
奥特斯就各业务领域的预期如下：在移动设备领域，人工智能的新应用带来了乐观的预测。移动设备市场会略有复苏，但由于持续的价格压力，印制电路板领域的市场仍将面临挑战；模块化印制电路板业务将继续积极发展。
由于供应链中较高的库存水平以及电动车需求疲软等原因，印制电路板市场目前仍有压力，但随着车辆的电气化比例的不断增加，预计中期内将呈现增长趋势。在工业领域，预计2024年市场将停滞在上一年的低水平。
笔记本电脑市场通常会受到季度波动的影响。在半导体封装载板市场，预计2024年笔记本电脑的需求将高于2023年。这将导致对半导体封装载板的需求增加，库存现已正常化。然而，价格压力将持续。
由于服务器市场的大部分投资目前集中在人工智能高价产品上，库存减少的进展比最初预期的要慢。预计到2024/25财年的下半年库存水平将正常化，对服务器产品的需求将重新回升。奥特斯主要客户最近的订单计划也佐证了这一发展。由于产品架构的预期变化，产品组合将进一步积极变化，高端半导体封装载板的需求趋势预计将持续，奥特斯将从这一趋势中受益。
2024/25财年展望
基于销量的稳定，预计需求将在2024/25财年下半年恢复。然而，奥特斯认为较大的价格压力将持续。为应对这一压力，企业正在实施并进一步强化已有的效率提升计划，在全面的成本削减措施之外，还将在现有基地裁减约1000名员工。
经历2022/23年高达9.96亿欧元和2023/24年8.55亿欧元的高额投资后，未来几年企业的净资本支出将显著下降。管理层仍计划在2024/25财年投资约5亿欧元，具体取决于市场环境和项目进展。这些投资中的大部分将用于居林和莱奥本两处新工厂的半导体封装载板生产。
随着两家工厂在2024/25财年末开始大批量生产，半导体封装载板客户群的成功多样化所带来的收入效应将日益显现。两家新工厂大幅提高的产能已经引起了客户的兴趣，访客对此深刻印象。基于奥特斯作为高科技产品供应商赢得的良好声誉，现有客户和潜在新客户对新增产能的兴趣也在不断增加。
奥特斯预计在2024/25财年的年收入将在17亿至18亿欧元之间，并确认了本财年的前景。不包括居林和莱奥本新产能投产带来的影响，以及实施成本优化和效率计划（包括裁员成本）所产生的高达8800万欧元的一次性成本，调整后的息税折旧摊销前利润率预计在25%至27%之间。
2026/27年指导计划
尽管目前全球经济形势严峻，但居林的产能扩张和莱奥本生产基地的扩建仍在积极推进。奥特斯预计，2026/271财年将实现约31亿欧元的收入，息税折旧摊销前利润率将达到27%至32%。这一预测不包括奥特斯在居林建造的第二家工厂的潜在收入。管理层密切关注当前紧张的地缘政治局势，以便随时应对事态发展并做出战略调整。
