5月11日，深圳国资国企“博士人才荟”半导体与集成电路产业专场活动在深圳市重投天科半导体有限公司（简称“重投天科”）成功举办。本次活动由深圳市国资委主办，深圳市重大产业投资集团有限公司、深圳市半导体与集成电路产业联盟（深芯盟）共同承办，聚焦半导体与集成电路产业发展成果及行业趋势，邀请了深圳国资国企博士人才代表、高校专家教授、资深产业专家、企业家代表等50余人参与研讨交流。
　　搭建交流平台，打造人才高地
　　为深入实施“人才强企”战略，扎实推进人才发展体制机制改革，服务全市人才工作大局，市国资委于2023年9月搭建了深圳国资国企“博士人才荟”平台，旨在充分调动政府、产业、科研院校等平台资源，推动人才链、产业链、资金链、创新链四链融合，以产聚才、以才兴产、产才共促，助力深圳国资国企高质量发展。
　　截至目前，市属国企累计引进培养博士人才近700名。下一步，将依托“博士人才荟”平台，持续为博士人才开展学术交流、成果转化、引才荐才、产学合作、项目推荐、建言献策等提供便利，在博士高端人才柔性引育上持续下真功、出真招、用真情。
　　华山论剑，共赴“芯”程
　　深圳市国资委高度重视本次活动，精心设计各个环节，确保活动有力度、有亮点、有成效。
　　实地参观环节
　　与会博士们走访参观了重投天科第三代半导体生产线，了解了6英寸碳化硅单晶衬底及碳化硅外延片材料相关工艺及流程，听取了在新能源汽车、5G通讯、人工智能等重点领域应用前景的讲解，对第三代半导体相关材料研发、生产有了更加清晰的认识。
　　参观重投天科第三代半导体生产线
　　专家授课环节
　　为切实提升与会人员对半导体与集成电路产业的了解，活动邀请了深圳理工大学（筹）算力微电子学院院长唐志敏、深圳先进电子材料国际创新研究院副院长张国平分别以《人工智能时代算力芯片前景展望》《集成电路高端材料国产化替代实践与探索——以封装电子材料为例》为题作了精彩授课，授课专家细致分析了集成电路产业创新发展趋势和行业发展态势，站位高远、内容丰富，赢得了与会人员的一致掌声，现场氛围十分热烈。
　　唐志敏院长作专题授课
　　张国平院长作专题授课
　　圆桌交流环节
　　与会博士们结合熟悉领域及专业特长进行了分组，大家围绕从AI芯片看人工智能大模型的发展、如何把握芯片投资的制胜先机、芯片产业发展路径对国家创新体系的影响三个主题进行了深入细致的讨论，每个小组分别派出代表作了精彩发言，资深专家、博士生导师孙国胜，深圳理工大学（筹）算力微电子学院葛仁北教授对代表们的发言进行了详细点评，给予了高度评价。
　　与会博士代表发言
　　下一步，深圳市国资委将持续开展“博士人才荟”系列活动，直击人才工作关键节点，持续加大市属企业人才工作统筹力度，指导企业围绕战略发展、产业转型和改革创新需要，深入推进实施精准引才、系统育才、科学用才、用情留才，为深圳加快建设具有全球影响力的产业科技创新中心，全方位打造创新之城，提供坚强人才支撑。