7月1日，光掩模公司
龙图光罩在6月30日披露的投资者调研纪要中表示，目前，先进封装对于图形密度、堆叠结构及界面精度要求越来越高，RDL层数变多、线宽更细、TSV/Hybrid Bonding 引入更多对准与图形化步骤，过程中都需要掩模参与。但先进封装用掩模相比于半导体IC掩模，线宽要求不高，一般是微米或亚微米级，层数没有半导体IC复杂，目前公司和华天科技、通富微电、日月光等厂商都有合作，先进封装的发展对于公司来说亦是很重要的增量。
对于40nm—28nm半导体掩模版生产线项目建设进度，龙图光罩披露，截至目前，公司40nm—28nm半导体掩模版生产线建设项目（珠海二期）的主体厂房已于2025年9月顺利封顶，目前处于洁净室装修施工与设备选型采购阶段；该项目环评已于2026年4月取得珠海市生态环境局批复，公司本次向特定对象发行股票事项亦已于2026年4月经股东会审议通过，目前已披露首轮问询回复。公司后续将结合募集资金到位情况，有序推进设备采购、安装调试及产线建设工作，并根据监管要求及时履行信息披露义务。
据Mordor Intelligence数据，2025年全球光掩模市场规模约60.8亿美元，预计2026年达63.5亿美元，2031年将达79.2亿美元，2026年—2031年CAGR为4.48%。当前，全球光掩模市场主要掌握在Toppan凸版印刷、Photronics福尼克斯、DNP大日本印刷、HOYA豪雅、韩国SK Electronic等厂商手中。
国内来看，第三方半导体掩模版市场占比预计在50%左右，且国际厂商仍占据主导地位。
