据上交所网站11月9日消息，上海证券交易所上市审核委员会定于2026年11月16日召开2026年第58次上市审核委员会审议会议，审议江苏神州半导体科技股份有限公司（以下简称“神州半导体”）的首发事项。

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　　根据招股书，神州半导体拟发行不超过2200万股新股，占发行后总股本比例不低于25%，发行后总股本不超过8800万股，拟募资总额21.83亿元。

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　　公司预计2026年度营业收入为8.5亿元至9亿元，较上年同期增长29.97%至37.61%；预计2026年度归属于母公司股东净利润为2.8亿元至3亿元，较上年同期增长33.97%至43.54%；预计2026年扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润为2.6亿元至2.8亿元，较上年同期增长30.65%至40.70%。

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　　神州半导体主要为芯片产线线、光伏产线、液晶面板产线、LED新光源产线，以及医疗、科研真空，各类高科技产业等领域等离子体系统提供电源产品及检测、维修等技术支服务，其中芯片产线是公司主要布局领域。公司业务遍及亚洲，于北京、上海、深圳、无锡、大连、武汉、沈阳等分设办事处。

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