周四早间，韩国存储芯片巨头三星电子发布第三季度业绩电话会。

　　本次财报核心驱动来自人工智能（AI）浪潮下存储器业务的高景气，公司本季度业绩再创新高，同步上调资本开支加码AI相关产能布局，中长期半导体行业受AI基础设施建设拉动，供需偏紧格局延续。

　　业绩亮点：受益%20AI%20存储器业务拉动，公司%202026年第三季度营收%20195.3%20万亿韩元、营业利润%20107.4%20万亿韩元，环比增长14%、20%，成为全球首家单季营业利润破100万亿韩元科技企业，利润率提升至%2055%。存储器板块%20HBM4%20放量，销售额环比增超%203%20倍、占%20HBM%20营收%2060%；DRAM、NAND%20价格上行。晶圆代工盈利修复，2nm%20HPC%20订单大幅增长。MX、显示业务依靠折叠屏、高端面板实现盈利改善；汇率走弱拖累利润约%2010%20万亿韩元。公司%202026%20年股东回报总额%2090–110%20万亿韩元，将持续分红%20+%20回购。

　　资本支出：Q3%20资本开支%2029%20万亿韩元，大幅加码半导体；全年指引%2084.4%20万亿韩元，重点投向%20DS%20半导体（76.8%20万亿韩元），聚焦存储晶圆厂、美国泰勒晶圆厂先进制程产能，显示业务资金用于产线升级。

　　行业前景：AI%20智能体、AI%20服务器带动%20HBM、服务器%20SSD%20需求旺盛，受建厂周期、设备交付、HBM%20工艺约束，存储供给紧张预计持续至%202028%20年，三星以长单锁定%2060%-70%%20中长期产能。晶圆代工%202/4nm%20先进节点供不应求，HPC%20占比持续提升。终端市场中低端需求走弱，折叠屏、高端%20IT%20OLED、QD-OLED%20是显示与手机主要增量；2027%20年半导体仍是核心增长引擎，终端业务依靠高端化对冲成本压力。

　　电话会议协调人：大家好，欢迎参加三星电子2026年第三季度财务业绩电话会议。我是本次会议的协调人。在报告结束后的问答环节开始前，所有参会者都将处于只读模式。请注意，本次电话会议正在录音。现在我将会议交给投资者关系团队。请开始。

　　三星电子投资者关系主管Daniel%20Oh

　　欢迎各位。感谢来自世界各地的股东和分析师参加我们2026年第三季度财报电话会议。我是投资者关系主管Daniel%20Oh，非常荣幸今天能与各位齐聚一堂。请注意，本次电话会议的所有资料，包括演示文稿，都将保留在我们的投资者关系网站上。同时，请注意，今天的发言可能包含前瞻性陈述，这些陈述可能与实际结果有所不同。完整的法律免责声明请参阅演示文稿。今天的议程如下：首先，我将介绍我们第三季度的财务业绩和资本支出最新情况；随后，我们的首席财务官Soon-Cheol%20Park将讨论我们的展望和股东回报；之后，我们各业务部门的高管将分享各自的业绩和展望。

　　我们将以问答环节结束本次报告，预计电话会议将持续约一小时。今天出席会议的高管包括：执行副总裁兼首席财务官Soon-Cheol%20Park、负责存储器业务的执行副总裁Jaejune%20Kim、负责系统LSI业务的执行副总裁Jason%20Shin、负责晶圆代工业务的执行副总裁Sukchae%20Kang、负责三星显示业务的执行副总裁Charles%20Hur、代表MX业务的副总裁Daniel%20Araujo以及负责视觉显示业务的副总裁Won-uk%20Kim。

　　现在，让我们从第三季度的财务业绩开始。在存储器业务创纪录的业绩推动下，三星电子连续第四个季度营收和营业利润双双创下新高，总营收达195.3万亿韩元，营业利润达107.4万亿韩元，环比分别增长14%和20%。因此，我们成为首家季度营业利润突破100万亿韩元的全球科技公司。

　　此外，我们的营业利润率从上一季度的52%提升至55%。研发支出总额达14.4万亿韩元，我们持续积极投资于未来的增长。净利润环比增长5%至75.1万亿韩元，普通股每股收益和优先股每股收益均创下新高，分别为11,462韩元和11,492韩元，均较上一季度增长6%。在DS事业部（公司负责半导体业务的设备解决方案部门），存储器业务在HBM4销售增长和满足强劲服务器需求的同时，再次创下季度业绩新高。系统LSI业务受到移动需求疲软的冲击，而晶圆代工业务在先进制程工艺销售增长的支撑下，继续实现盈利复苏。在DX事业部（设备体验部门），尽管零部件成本上涨使业务环境充满挑战，但MX业务（移动体验）在Galaxy%20Z%20Fold%208等新机型的推动下实现了同比增长。

　　汇率方面，美元、欧元及其他主要货币汇率走弱，导致本季度营业利润较上一季度减少约10万亿韩元，主要影响的是零部件业务。今天在场的各位高管稍后将详细讨论相关业绩。

　　接下来是资本支出。第三季度资本支出为29万亿韩元，环比增加12.2万亿韩元，同比增长19.8万亿韩元。其中，27.2万亿韩元投资于DS事业部，1.1万亿韩元投资于显示器业务。今年前九个月，资本支出总额为56.9万亿韩元，同比增长24.7万亿韩元，其中52.8万亿韩元分配给DS事业部，2.4万亿韩元分配给显示器业务。

　　我们预计2026年全年总资本支出将达到84.4万亿韩元，较上年增加31.7万亿韩元。其中，数字存储（DS）业务的资本支出预计将增加29.3万亿韩元，达到76.8万亿韩元；显示业务的资本支出预计将增加1.1万亿韩元，达到3.9万亿韩元。分业务来看，在存储器业务方面，由于我们将投资新建晶圆厂和其他人工智能基础设施，并确保为中长期发展做好准备，预计全年资本支出将逐年增长，这符合我们“投资与客户需求相匹配”的策略。在晶圆代工业务方面，我们也预计年度资本支出将有所增长，主要集中在我们位于美国的泰勒晶圆厂，这将使我们能够满足快速增长的人工智能和高性能计算（HPC）市场的需求，并及时响应客户需求。

　　在显示器业务方面，全年资本支出预计将会增加，这反映了现有生产线的升级改造。现在我将把电话交给我们的首席财务官Soon-Cheol%20Park先生，他将讨论我们对第四季度和2027年的展望，以及股东回报。

　　三星电子执行副总裁兼首席财务官Soon-Cheol%20Park

　　谢谢Daniel。早上好，感谢各位参加我们2026年第三季度财报电话会议。我是三星电子首席财务官Soon-Cheol%20Park。尽管全球市场环境瞬息万变，但凭借我们差异化的技术和对市场变化的灵活应对，三星再次取得了创纪录的季度业绩。我们还达成了一项历史性的里程碑，成为首家季度营业利润突破100万亿韩元的全球科技公司。这一成就既体现了我们强大的技术实力，也展现了我们持续增长的能力。我们将继续专注于开发下一代技术，并进一步巩固我们在全球市场的领先地位。展望第四季度和2027年，我们预计在DS事业部的强劲表现的支撑下，公司整体盈利将继续增长。

　　然而，DX部门预计将持续面临宏观经济不确定性和元器件成本上涨的压力。从DS部门来看，我们预计在智能人工智能快速普及的推动下，半导体市场需求将保持强劲增长。在存储器领域，我们将凭借业界领先的产品和无可比拟的规模优势，扩大HBM4、高性能DDR5、QLC固态硬盘和服务器固态硬盘的销售，从而巩固市场领导地位。在系统级芯片（LSI）领域，我们将推进旗舰级SoC的研发，并通过增加2亿像素图像传感器的销售，将收入结构转向更高分辨率的产品。在晶圆代工领域，我们计划通过扩大先进的2nm和4nm制程节点的量产规模来加速盈利增长，同时继续争取2nm产品的新订单。

　　在显示器业务方面，尽管由于存储器价格上涨和其他因素，需求的不确定性预计仍将持续，但我们将凭借业界领先的大规模生产能力满足高端产品的需求。在数字显示（DX）事业部，我们的首要任务是通过在年末销售旺季扩大高端产品销量并提高运营效率来克服盈利挑战。我们将通过提供独特的AI用户体验和广泛的销售支持计划来推动核心产品的销售，同时通过瞄准高端市场需求来优化销售组合。此外，我们将根据市场趋势和成本压力快速调整销售和渠道运营，从而优化成本结构，并提高整个价值链的效率。接下来，我想展望一下我们对2027年的展望。我们预计，在AI领域历史性的投资和供应限制的支撑下，半导体市场在2027年将保持强劲增长。

　　在DS事业部强劲增长势头的推动下，我们有望超越2026年的业绩目标，再创佳绩。同时，DX事业部预计将持续盈利，这主要得益于元器件成本上涨和其他商业环境因素。在DX事业部，由于人工智能领域的强劲投资，存储器需求将远超供应，而晶圆代工业务的增长预计将加速。在存储器领域，随着人工智能基础设施投资的持续增长，我们将通过扩大HBM4的销售，引领HBM市场，随后实现HBM4E的量产，同时推动高性能DDR5、大容量QLC和eSSD等高价值产品的销售。凭借这些努力，我们将通过卓越的技术巩固市场领导地位。在系统级芯片（LSI）领域，我们将为定制SoC赢得新客户，并将传感器应用拓展到移动设备以外的领域。

　　在晶圆代工领域，增长将主要得益于美国泰勒晶圆厂量产的推进以及2nm%20AI和HPC产品的量产。在显示业务方面，我们将利用自身技术拓展包括可折叠显示器在内的高端产品销售，并通过基于8.6代生产线发展IT%20OLED业务，巩固市场领先地位。在数字体验（DX）领域，AI产品体验的创新和更稳健的盈利结构将为未来的增长奠定基础。我们将把智能AI体验扩展到日常生活的各个空间和设备，硬件创新与性能提升相结合，将进一步巩固我们在高端市场的领先地位。此外，我们将通过发展服务和平台等高利润业务实现收入来源多元化，并通过AI驱动的创新和资源效率的提升，快速改善业务基本面。

　　接下来，我想谈谈股东回报。今天，董事会批准了第三季度现金股息，普通股和优先股每股派发现金4,601韩元，其中包括每股376韩元的常规股息。正如8月份宣布的那样，根据我们2024年至2026年三年股东回报政策，第三季度总股息（包括常规股息）为每股33韩元，预计将于11月支付。接下来，我将更新我们2026年剩余时间的股东回报计划。2026年预计股东回报总额为90万亿至110万亿韩元，其中35万亿韩元已计划或完成（包括今天董事会批准的33万亿韩元现金股息），我们预计剩余的股东回报资金为55万亿至75万亿韩元。

　　具体而言，对于剩余资源，我们承诺通过现金分红以及大规模的股份回购和注销计划，将资金返还给股东。同时，我们正在就将于2027年生效的下一阶段股东回报政策进行深入探讨，旨在实现可持续增长并提升股东价值。此外，我们注意到市场对普通股和优先股价格差距的日益关注，并将根据市场情况积极考虑并调整股份回购和注销计划中优先股的比例，以确保对所有其他股东的权益得到平等对待，优化资本配置，并提升公司价值。

　　新的股东回报政策、最终股东回报金额以及2026年剩余资金的具体执行计划，将在2027年1月下旬举行的董事会会议上最终确定，随后将另行公告。谢谢。

　　三星电子投资者关系负责人Daniel%20Oh%20：谢谢首席财务官。现在我想邀请我们各个业务部门的高管汇报各自业务部门的最新情况。首先请存储业务执行副总裁Jaejune%20Kim先生发言。

　　三星电子内存全球销售与市场营销执行副总裁Jaejune%20Kim

　　早上好。我是来自内存全球销售与市场营销的Jaejune%20Kim。第三季度，在人工智能应用的推动下，内存市场需求依然强劲。特别是随着智能体人工智能的全面应用，市场需求进一步增长，主要集中在与人工智能基础设施扩展相关的产品上，例如用于人工智能和传统服务器的HBM、RDIMM和服务器固态硬盘。因此，为了满足不断增长的人工智能需求，我们凭借业界领先的产品竞争力，大幅提升了HBM4的销量，并积极应对服务器固态硬盘日益增长的需求。第三季度出货量方面，DRAM和NAND的出货量分别较上一季度实现了低至中等个位数百分比的增长。第三季度，所有应用领域的市场价格均有所上涨，主要受强劲的服务器应用需求推动。

　　因此，与上一季度相比，我们的DRAM平均售价增长了20%，NAND平均售价也增长了近10%。第四季度，随着人工智能行业基础设施投资的持续增长，内存需求进一步扩大，尤其是与即将推出的CPU和GPU相关的产品。此外，在NAND方面，由于云端个人AI代理服务的扩张引发了存储需求的激增，我们收到了大量额外的QLC需求。尽管我们努力提高产量，但需求增长仍然超过产能，我们计划继续保持供应响应，重点关注需求强劲的人工智能应用领域。具体而言，我们计划通过增加HBM、服务器DRAM和SSD的销售份额来满足市场需求。

　　因此，我们预计第四季度DRAM的环比增长率将达到15%至20%左右，NAND的环比增长率将达到15%左右。接下来，我们展望2027年。2027年，我们预计移动和PC应用的需求将有所调整。另一方面，随着明年AI生态系统的扩展，我们预计随着大型超大规模数据中心运营商加大数据中心投资，以及AI前沿客户自建数据中心，AI服务器基础设施的投资将加速增长。在这种情况下，我们将继续根据应用需求的变化以及客户反馈，提前优化DRAM和NAND的产品组合。

　　首先，在DRAM方面，我们将依托技术优势，扩大HBM4的销售。同时，我们计划于明年上半年开始量产HBM4E，并在下半年逐步提升产能。此外，我们将继续引领高端产品市场，积极响应服务器对8000Mbps及以上高速DDR5内存的需求。在NAND方面，我们将继续强化产品组合，重点开发AI相关产品，例如PCIe%20Gen6服务器固态硬盘、高密度QLC固态硬盘等。谢谢。

　　三星电子系统LSI业务执行副总裁Jason%20Shin

　　早上好。我是系统LSI业务的Jason%20Shin。第三季度，由于元器件价格上涨导致的固定价格上涨的影响持续存在，移动和IT市场的整体需求有所下降。然而，得益于新机型采用我们的SoC芯片以及2亿像素图像传感器销量的增长，我们实现了季度营收增长。在定制SoC方面，我们与新客户建立了业务合作关系，并通过成功拿下项目取得了切实成果。展望未来，移动需求放缓的趋势预计将持续到第四季度乃至明年。智能手机市场预计将出现下滑，中低端机型数量减少的趋势也将持续。即使在如此充满挑战的市场环境下，我们仍将专注于改善业务基本面，并通过拓展应用领域和扩大客户群体来确保盈利能力。

　　在SoC方面，我们将专注于提升性能竞争力，推动新旗舰产品的稳定销售，同时积极拓展定制SoC的新客户。在图像传感器方面，我们将通过扩大2亿像素传感器的应用，推进高分辨率业务组合，并推进明年主要旗舰项目新产品的量产，同时拓展非移动应用领域。总体而言，我们将继续发挥在移动领域的竞争力，向更高附加值业务转型，并探索新的业务机遇，以加速可持续增长。

　　三星电子晶圆代工业务执行副总裁Sukchae%20Kang

　　谢谢。大家好，我是晶圆代工业务的Sukchae%20Kang。第三季度，在4nm%20HBM基片销量增长和面向全球客户的先进节点销售最大化的推动下，营收环比增长，盈利也显著提升。此外，我们还继续获得以高性能计算（HPC）客户为中心的2nm订单，其中包括大型超大规模数据中心。

　　第四季度，我们将开始量产基于第二代2nm工艺的新型移动产品，并为一家重要客户全面提升4nm%20MPU的产能。加之存储器销售的增长以及美国和中国主要客户的销售增长，我们预计营收将实现两位数环比和同比双位数增长。高价值先进节点营收的增长以及所有节点产能利用率的提高，预计将持续推动盈利增长。从订单角度来看，我们预计2026年2nm项目订单量将比上年增长一倍以上，进一步巩固中长期增长的基础。展望2027年，在人工智能需求持续增长的推动下，我们预计营收增长将主要集中在4nm和2nm先进节点上。

　　具体而言，4nm工艺的收入预计将有所增长，这主要得益于面向美国主要客户的AI高性能计算（HPC）产品销售增长以及强劲的存储器需求。此外，我们将在下半年开始为主要2nm工艺客户量产新产品。这些因素预计将共同显著提高先进工艺节点的利用率。此外，由于预计8nm以下所有工艺节点的需求将大幅超过产能，我们预计这些工艺节点的利用率将超过100%。为了满足这一爆炸性需求，我们正在持续扩大8nm、4nm和2nm工艺节点的产能，并计划随着位于德克萨斯州泰勒市的首座晶圆厂的投产，进一步增强我们的全球供应能力。

　　在先进制程节点方面，我们将并行推进2nm制程节点的良率稳定和未来制程节点的研发，同时继续开发针对AI存储器优化的下一代基础芯片。在成熟制程节点方面，我们将通过拓展硅光子学和高容量硅电容器等高价值专业领域来提升盈利能力。此外，我们将加强先进封装技术的竞争力，包括开发3D堆叠技术。谢谢。早上好。我是三星显示公司的崔秀。我将向大家简要介绍我们第三季度的业绩。移动显示业务方面，由于及时满足了主要客户新产品的需求，营收和利润环比增长。整体显示业务方面，得益于高端产品和成本控制的提升，盈利环比改善。

　　负责三星显示业务的执行副总裁Charles%20Hur

　　接下来，我将分享我们对第四季度和2027年的展望。我们预计年底的季节性需求和新产品发布将带来增长。然而，汇率等外部因素可能会影响盈利增长。

　　在移动业务方面，我们将积极响应客户需求，扩大销售规模。在更广泛的显示器业务方面，我们将通过拓展游戏显示器市场来提升盈利能力。2027年，尽管市场需求可能疲软且存在诸多不确定因素，但我们将专注于高附加值产品，力求提升营收。智能手机方面，由于预计高端市场需求相对稳定，我们将拓展高端产品组合，例如可折叠手机。在IT领域，我们计划通过提升8.6G%20IT%20OLED生产线的产能并持续强化产品阵容来提高销量。在QD-OLED领域，我们将致力于通过超大尺寸电视和游戏显示器来提升盈利能力。我们还计划扩大对掌上游戏机和汽车市场的供应，这将有助于我们明年的业绩增长。

　　此外，我们将加强生产效率和降低成本，以确保在充满挑战的环境下也能实现盈利。谢谢。

　　三星电子MX事业部副总裁Daniel%20Araujo%20

　　大家好，我是来自MX事业部的Daniel%20Araujo。今天我想和大家分享一下我们第三季度的业绩和未来展望。第三季度，由于内存价格持续上涨，智能手机市场销量环比下滑，主要集中在中入门级市场。但市场收入有所增长，这主要得益于平均售价（ASP）的提高以及高端产品占比的提升。MX业务第三季度营收达到37.3万亿韩元，MX和网络业务合计营业亏损为0.6万亿韩元。新款旗舰产品的发布推动了营收的环比和同比增长。特别是，适时推出的Fold8系列产品，其适时推出的多种外形设计更符合用户的生活方式，推动了折叠屏手机销量和营收的同比增长。虽然利润同比有所下降，但环比有所改善，这主要得益于旗舰产品销售组合优化带来的平均售价（ASP）的提升。接下来，我想和大家分享一下我们对第四季度的展望。

　　受季节性因素影响，预计智能手机整体需求将环比增长，而中端及入门级市场需求将持续下滑，旗舰机型之间的竞争将更加激烈。MX业务方面，我们预计第四季度营收将环比下降。我们将通过一系列促销活动，在年末销售旺季集中推广旗舰产品，以维持S26系列和折叠屏手机的强劲销售势头。在环保产品方面，我们将在销售旺季推出全新高端产品，并通过智能眼镜的发布，为人工智能时代带来全新的产品形态体验。尽管在充满挑战的商业环境下，利润预计会下降，但我们将通过扩大旗舰机型的销售和提高运营效率来缓解这一影响。接下来，我将分享2027年的市场和业务展望。

　　在智能手机市场，为抵消原材料成本上涨的影响，预计价格上涨将导致销量下滑，尤其是在中入门级市场；而高端市场的增长将推动整体市场价值提升。在这种充满不确定性的环境下，我们旨在抓住高端市场不断增长的需求，并通过聚焦三大战略重点来保持我们在智能手机领域的领先地位。首先，我们将优化以旗舰机型为核心的产品组合，为每个目标客户群体量身打造差异化体验。对于下一代S系列，我们将基于对细分客户需求的深入分析和理解，进一步强化每款机型的独特个性。对于折叠屏手机，我们将在今年适时扩展产品线的基础上，于2027年进一步提升各系列产品的用户体验。此外，我们还将推进以用户为中心的Galaxy%20AI功能，提供更丰富的智能AI体验，更好地理解用户的上下文和意图。

　　第二，我们将通过硬件和外形设计的创新来提升产品吸引力，并创造切实价值。我们将通过改进隐私显示屏、电池和应用程序性能来提升日常使用体验，同时保持我们在轻薄折叠屏领域的领先地位。我们将继续推进对全新体验的研究，例如%20Glass、TriFold%20以及其他创新外形设计。第三，我们将迅速应对市场变化，并提高运营效率以最大限度地减少利润下滑。我们将根据成本环境调整销售策略，将产品组合转向高容量机型，并简化业务流程，以最大限度地减少对盈利的影响。鉴于预计%202027%20年成本上升将使商业环境充满挑战，我们将专注于提升客户体验，增强产品竞争力，并在运营的各个环节推行效率提升措施，以最大限度地减少对盈利能力的影响。谢谢。

　　三星电子视觉显示业务销售战略组副总裁兼负责人Won-uk%20Kim

　　大家好，我是视觉显示业务销售战略组负责人Won-uk%20Kim。首先，我想谈谈市场状况以及我们第三季度的业绩。第三季度，受重大体育赛事的影响，电视整体需求有所下降。尽管销量下滑且内存供应持续受限，但我们通过扩大高端产品销售和提高成本效益，最大限度地减少了利润下滑。预计第四季度，随着年底销售旺季的到来，电视需求将有所增长。我们将加强与主要渠道的战略合作，并实施差异化营销策略，以抓住旺季需求。同时，我们将继续扩大高端产品销售，以缓解成本上涨带来的影响。接下来，我想分享一下我们对2027年的展望。

　　明年，我们预计整体电视需求将保持平稳或略有下降，但我们预计在QD-OLED和75英寸及以上大尺寸电视等细分市场的份额将有所增长。在此背景下，我们将专注于通过提供超越人工智能的独特体验来确保盈利增长引擎，并加强服务和平台业务。我的演讲到此结束。谢谢大家的时间和关注。

　　三星电子投资者关系负责人Daniel%20Oh%20

　　谢谢各位发言。至此，我们的第三季度业绩回顾就结束了。接下来我们将进行问答环节，问答环节将以韩语进行。首席财务官Soon-Cheol%20Park先生将回答有关公司整体的问题，而有关各业务部门的问题将由各业务部门的代表解答。接线员？

　　电话会议协调员：现在开始问答环节。如果您有问题，请按手机上的星号键和数字键1。如果您想撤回问题，请按星号键和数字键2。第一个问题将由KB证券的Dong%20Kim提出。

　　是的，谢谢。首先，祝贺你们取得了创纪录的业绩。我有一个关于您对存储器市场展望的问题。我认为，目前主流观点预测2027年将会出现存储器短缺。那么，展望2027年之后呢？您对2028年的存储器市场有何看法？

　　负责存储器业务的执行副总裁Jaejune%20Kim

　　好的，让我来回答您的问题。2027年，我们看到围绕人工智能基础设施建设的竞争加剧，同时个人人工智能代理的普及也意味着存储器需求可能会持续出现前所未有的增长。然而，在供应方面，新增产能不太可能在短期内提升比特产量，正如我们在第二季度财报电话会议上提到的，供应紧张的局面预计将持续到2028年。根据多家市场研究公司的观点，供应紧张的状况预计将持续到2028年。

　　由于2026年行业表现强劲，预计2027年整个市场的资本支出将显著增长。然而，由于多种因素，这种增长的资本支出可能难以推动晶圆产量的增长。首先，大部分新增资本支出将用于购置新的厂房。此外，更高的建设成本可能会使资本支出看起来比实际更高。考虑到从新晶圆厂建设到实际晶圆生产的漫长周期，2027年资本支出的增长不太可能在2028年带来晶圆产量的显著提升。同样，对于厂房投资而言，由于供应限制导致的设备价格上涨，以及锁定供应所需的预付款，都可能使资本支出看起来更高。

　　设备订单交货周期延长可能会增加及时采购的难度，从而限制内存供应商的产能提升计划。随着HBM4E和HBM5产能提升并成为核心产品，其芯片尺寸将比前几代产品更大，金属工艺层数也将显著增加。鉴于位生产正从传统DRAM转向HBM，我认为这将对供应构成物理限制，且不可避免。综合考虑所有因素，我们预计供应紧张的局面将持续到2028年。然而，各种宏观事件也可能影响市场状况。因此，我们计划提前进行投资，确保洁净室的建设，并在密切观察和监控市场需求变化的同时，灵活调整设备安装计划。

　　这将继续是我们基本的供货方式。非常感谢。

　　电话会议协调员：下一个问题，请。下一个问题来自美利证券的Sunwoo%20Kim先生。

　　是的，我是美利证券的Sunwoo%20Kim。我也有一个关于库存的问题。在您第二季度财报电话会议上，您似乎详细介绍了多年期合同的最新进展。所以我想，从那以后可能已经发生了很多变化。您能否尽可能地分享更多细节？

　　负责存储器业务的执行副总裁Jaejune%20Kim

　　好的。正如我们在上次财报电话会议上提到的，我们致力于为业务的长期发展奠定稳定的基础，已经与部分客户签订了多年期供货合同，并且正在与其他几家客户进行洽谈。就多年期合同客户数量而言，我们已经与10家主要客户签订了合同。

　　寻求更稳定长期内存供应的其他客户数量也在不断增加。目前，我们正在与另外10家主要客户洽谈多年期合同，其中几家客户的洽谈已接近尾声。最值得注意的是，我们的客户对长期稳定供应的需求日益增长。对多年期合同感兴趣的客户范围正在扩大，不再局限于与蓬勃发展的AI服务领域直接相关的超大规模数据中心、服务器OEM厂商和SoC厂商，而是扩展到移动、汽车和网络等其他多元化应用领域。因此，我们将多年期合同占比提升至中长期产能的60%-70%的目标也越来越清晰。

　　随着我们进一步增加多年期供货协议，这将极大地帮助我们建立更稳定的、以合同为基础的长期商业模式。让我简要介绍一下我们现有的多年期滚动合同。如前所述，我们的多年期合同采用滚动续签模式，这意味着在初始合同期满后，可以通过年度谈判进行续签。我们即将与一些已签订合同的客户敲定续签事宜。我们也看到，客户对续签的需求远超预期。此外，我们还收到了一些客户要求在现有合同已涵盖的期限内追加供货的请求。

　　我们正在评估中长期产能，但鉴于目前产能有限，我们正在从不同角度探索各种方案，包括调整产品组合以满足市场需求。谢谢。下一个问题。

　　电话会议协调员：下一个问题将由高盛的Junhui%20Li提出。

　　是的，感谢您给我提问的机会。我有一个关于晶圆代工和软件定义芯片（SDC）的问题。顺便祝贺一下。关于晶圆代工，请您介绍一下贵公司在大型客户中赢得的先进工艺节点设计项目。今年，贵公司推出的新款可折叠智能手机产品市场反响非常强劲。许多人预计明年可折叠面板的出货量将会增加。那么，您对软件定义芯片市场和贵公司的业务战略有何展望？

　　负责晶圆代工业务的执行副总裁Sukchae%20Kang

　　好的，让我来回答您关于晶圆代工的问题。关于我们的客户中标情况，与第二季度一样，我们在第三季度也获得了来自大型通信服务提供商（CSP）和人工智能高性能计算（AI%20HPC）客户的2nm项目，我们将继续扩大在先进工艺节点上的合同数量和设计项目组合。值得注意的是，在先进工艺节点项目中，我们的2nm项目数量显著增加。

　　我们预计2nm项目数量将同比增长超过一倍。未来，我们将加强与主要先进制程节点客户的长期合作协议（LTA）战略伙伴关系，以构建更稳定的业务组合。同时，我们也将拓展更多应用领域。市场对人工智能高性能计算（AI%20HPC）产品的需求强劲且持续增长，我们预计HPC产品在总销售额中的占比将超过50%。谢谢。

　　负责三星显示业务的执行副总裁Charles%20Hur

　　我将回答关于显示屏的问题。今年推出的新款折叠屏产品凭借其纤薄的设计和更高的耐用性获得了积极的市场反馈，我们的折叠屏面板销量也保持强劲。到2027年，我们将通过持续的技术创新，包括屏幕折痕和强度方面的提升，使折叠屏智能手机更接近主流市场。然而，由于内存供应问题导致设备价格上涨，这仍然存在需求疲软的风险。尽管如此，随着人工智能功能的广泛应用，我们预计兼具大屏幕和便携性的折叠屏产品的需求将持续增长。基于我们自2019年开始量产折叠屏产品以来所积累的技术，我们将继续扩大与竞争对手的技术差距。此外，凭借更强大的客户基础和稳定的面板供应能力，我们将继续引领折叠屏市场的增长。谢谢。下一个问题。

　　电话会议协调员：下一个问题来自花旗证券的Seicheol%20Lee先生。请开始。

　　是的，我是花旗银行的Seicheol%20Lee。据我了解，贵公司是全球首家实现100万亿韩元营业利润的企业，恭喜！我有一个关于HBM的问题想请教Jaejune%20Kim先生。与去年不同，我认为今年HBM4的样品反馈相当不错，而且我认为未来HBM的销售业绩也将保持强劲增长。您能否介绍一下贵公司HBM业务的最新进展？贵公司关于2027年HBM业务的谈判进展如何？

　　负责存储器业务的执行副总裁Jaejune%20Kim

　　由于HBM4的差异化表现，第三季度HBM4的销售额环比增长超过三倍。此外，HBM4在HBM总销售额中的占比也提升至60%。这与我们在第二季度财报电话会议上与您分享的HBM4销售目标相符。

　　得益于HBM4的出色表现，我们已提前实现了在第三季度将HBM市场份额与DRAM整体市场份额持平的目标。这比我们原定的下半年目标提前完成。对于下一代HBM4E，我们于5月初率先在全球范围内交付了样品，并已收到积极的初步反馈。随着我们极具竞争力的HBM产品持续获得好评，我们2027年的HBM供应量已按既定目标价格售罄，该价格充分体现了我们产品的竞争力。然而，我们仍然不断收到主要客户的额外供货需求。我们将继续利用我们领先的技术和成熟的大规模生产能力，及时准备和交付满足客户需求的产品，并巩固我们在HBM市场的领先地位。

　　电话会议协调员：非常感谢。那么我们进入下一个问题。下一个问题来自摩根大通证券的Jay%20Kwon先生。

　　是的，祝贺您取得如此优异的成绩。我有一个关于内存和MX的问题。最近，像OpenAI的Dots、Meta%20Muse或Gemini%20Spark这样的智能体AI，以及定制的AI代理，正在全面扩展为个性化AI。您如何看待这种发展趋势对NAND闪存需求（主要是服务器固态硬盘的需求）的推动作用？此外，我们看到包括内存在内的关键组件持续面临成本压力。您采取了哪些措施来提高盈利能力？取得了哪些成果？考虑到各种挑战，您对2027年的市场前景有何展望？能否详细介绍一下您的展望、战略以及关键举措？

　　负责存储器业务的执行副总裁Jaejune%20Kim

　　我先回答关于NAND闪存的问题。好的。

　　随着智能体人工智能（Agentic%20AI）的普及，服务器固态硬盘（SSD）的需求显著增长。我们认为，智能体人工智能主要从两个方面影响着NAND闪存的需求。首先，随着智能体人工智能的广泛应用，键值缓存（KV缓存）的需求也呈指数级增长。众所周知，随着人工智能模型规模的扩大，上下文窗口也在扩展，从而导致KV缓存需求的增加。在计算过程中，智能体人工智能的KV缓存增长速度远超传统的基于聊天机器人的人工智能服务。因此，KV缓存的爆炸式增长催生了对高性能、高容量TLC固态硬盘的额外需求，以应对不断增长的KV缓存容量。此外，随着云端个人人工智能代理服务的推出，我们观察到一种新的趋势，即在云端为单个用户分配专用虚拟机。

　　我们看到，为了降低服务延迟并提高吞吐量，QLC%20SSD%20越来越受到用户的青睐。因此，随着个人%20AI%20代理服务用户数量的增长，我们预计对%20QLC%20SSD%20的需求也将相应增长。我们预计，不仅对我们已占据领先地位的基于%20TLC%20的%20Gen6%20SSD%20的需求会增长，而且随着我们%20NAND%20产品组合的日益多元化，对高密度%20QLC%20SSD%20的需求也会增长。这有望为我们的业务带来更大的稳定性。我们一直在扩大销售，不仅包括能够提高%20KV%20缓存利用率的高性能、高密度%20PCIe%20Gen6%20SSD（基于%20TLC），还包括个人%20AI%20代理服务所需的高密度%20QLC%20SSD。值得一提的是，我们基于键合技术的%20V10%20TLC%20产品已于第三季度投入量产。

　　我们正准备于明年初正式推出基于V9%202Tb%20QLC的256TB产品，该产品采用32层堆叠技术。在人工智能时代，我们将能够满足客户在HBM和服务器DRAM以及存储方面的需求，提供多样化的解决方案，从而增强我们的业务竞争力。关于MX的问题，我们看到，自去年第四季度以来，人工智能服务器内存的需求激增，导致移动内存短缺，价格也随之上涨。

　　三星电子MX事业部副总裁Daniel%20Araujo

　　原材料价格上涨的趋势延续到了第三季度，并对我们的盈利能力造成了影响。得益于Fold8和Galaxy%20Watch%20Ultra2等高端产品的成功上市，以及我们持续推进的成本削减措施，我们的盈利能力较上一季度有所提升。展望第四季度，我们预计整个行业的商业环境仍将充满挑战，因为内存价格依然居高不下。为了最大限度地降低风险，我们计划专注于优化产品组合，优先发展高端产品，同时继续推进各项成本削减措施。我们预计原材料价格上涨的趋势将持续到2027年。此外，我们预计2026年出现的出货量下降但市场价值增长的趋势也将延续到2027年。我们正努力在销量萎缩的市场中取得优异的业绩。

　　下半年，低端市场萎缩，竞争加剧，整体商业环境更加艰难。因此，2027年，我们计划通过优化利润结构，特别是聚焦高端机型，实现数量和质量的双增长。首先，对于旗舰机型，我们将提供真正差异化的体验，以鼓励现有客户重复购买，并吸引竞争对手的用户，从而扩大我们的高端用户群体。对于中低端市场，我们将根据价格重新定义每款产品的定位。此外，我们将利用入门级机型稳定的供货能力，加强与运营商和分销合作伙伴的合作，从而创造更多机会，引导客户升级到我们的中高端机型。谢谢。

　　电话会议协调员：谢谢。我们进入下一个问题。下一个问题来自美国银行证券的Simon%20Woo先生。

　　我是美国银行的Simon%20Woo。我有一个关于贵公司晶圆代工业务的问题。随着贵公司订单量的显著增长，产能可能会出现一些短缺。贵公司是否计划在韩国或美国市场进行额外的产能扩张？如果您能详细说明一下，我将不胜感激。

　　负责晶圆代工业务的执行副总裁Sukchae%20Kang

　　好的，谢谢。让我来回答您关于晶圆代工的问题。关于我们先进节点的产能扩张计划，需求增长速度超过了产能扩张速度。由于2nm%20AI%20HPC市场以及客户需求的快速增长，我们正考虑增加对美国和韩国新晶圆厂的投资，以便及时响应客户需求。

　　我们不仅希望及时建设逻辑芯片晶圆厂，还希望及时建设先进封装产能，从而构建一个从前沿工艺技术到超微缩工艺再到封装的更加一体化的生态系统，以增强我们在人工智能时代更好地响应市场需求的能力。在泰勒工厂，我们已在1号晶圆厂启动洁净室运营，开始进行设备安装，晶圆进厂也正在进行中，总部已派出专家，项目正按计划推进。为了满足全球客户的未来需求，我们正在评估进一步扩容的方案，包括建设更多晶圆厂。谢谢。

　　电话会议协调员：接下来是下一个问题。下一个问题将由SK证券的Dong%20Han提出。请开始提问。

　　我是SK证券的Dong%20Han。感谢您给我这个机会。我有两个关于公司整体情况和系统级芯片（LSI）的问题。首先，近期美元汇率下跌对贵公司的盈利造成了压力。能否请您介绍一下贵公司的外汇对冲策略以及您如何管理货币风险？其次，随着移动市场增长放缓和竞争加剧，主要的SoC厂商都在进行业务重组。贵公司正在考虑哪些策略来改善SoC业务的基本面，并为中长期增长奠定基础？

　　三星电子执行副总裁兼首席财务官Soon-Cheol%20Park

　　我将回答这个问题。鉴于美元和其他主要货币波动性加剧，公司正密切关注汇率波动对公司盈利和财务状况的影响。我们不使用成本高昂的衍生品进行人为对冲，而是专注于利用全球价值链中的自然对冲机制，从根本上降低外汇波动的影响。虽然通过韩国的外汇远期合约等衍生品，以数千万亿韩元对冲我们每年的美元应收账款，可能会扰乱韩国国内外汇市场，而且仅交易费用就可能造成巨大的机会成本。因此，我们正在匹配资金流入和流出的货币，并调整每种货币的资产和负债金额。通过这些自然对冲机制，我们力求最大限度地减少未平仓外汇头寸。对于任何剩余头寸，我们会提前卖出美元，并采取其他措施，尽可能缩短外汇风险敞口期限。

　　根据这项对冲策略，我们将继续系统性地管理货币风险，并努力将汇率波动对收益的不确定性降至最低。

　　三星电子系统LSI业务执行副总裁Jason%20Shin

　　谢谢。好的。我来回答关于系统LSI的第二个问题。首先，我们非常清楚移动市场环境的变化。增长正在放缓，竞争日益激烈，我们正在采取多管齐下的方法来改善我们的整体业务以及产品和客户组合。在移动领域，我们已在Exynos%202700上提升了AI和游戏性能，并按计划推进新产品的研发和生产。我们将继续提升旗舰SoC的竞争力，从而扩大市场份额。我们已与新客户建立了业务合作关系，为其定制SoC提供支持，并获得了新的订单。

　　我们将充分发挥自身作为整体解决方案提供商的优势，涵盖设计、代工、存储器和封装等各个环节，以拓展新客户并挖掘商机，从而夯实未来增长的基础。

　　电话会议协调员：我们进入下一个问题。下一个问题来自Daiwa%20Capital%20Markets的Sungkyu%20Kim先生。

　　好的，感谢您给我提问的机会。我有一个关于代工的问题，还有一个关于MX的问题。首先，关于代工，我想了解一下贵公司先进工艺节点和更成熟工艺的路线图，能否提供一下最新的路线图？鉴于竞争日益激烈，您能否重点介绍一下贵公司的技术差异化优势？

　　关于MX，贵公司的一些竞争对手已经开始进军可折叠手机市场。市场正在增长，但也加剧了竞争。这种变化可能对贵公司的MX业务产生什么影响？此外，贵公司保持可折叠器件领域领先地位的差异化战略是什么？

　　三星电子晶圆代工业务执行副总裁Sukchae%20Kang

　　好的，我们先回答晶圆代工的问题。关于先进制程节点，我们的最新进展是：我们正在将2nm产品组合从目前的移动领域扩展到高性能计算（HPC）领域。我们的下一代2nm工艺将以DTCO为核心，即设计技术协同优化，以提高性能和能效。同时，我们正在探索如何最大限度地利用现有基础设施。我们正在与多家客户洽谈我们最先进的1.4nm工艺，并与几家客户密切合作，最终计划与其中一家客户共同开发测试芯片。

　　对于成熟的制程节点，我们正在精简产品组合，逐步淘汰低利润和不活跃的节点，同时寻找具有更高准入门槛的高价值机遇。在制程节点方面，我们正专注于5nm制程的汽车应用，为8nm制程的各类一级客户提供支持，并专注于14nm制程的存储器接口解决方案和17nm制程的CIS（集成电路集成）。我们正通过晶圆代工和存储器业务之间的强大协同效应，构建差异化的竞争优势。通过联合开发基于4nm制程的HBM4基础芯片，我们共同实现了业界领先的HBM4性能。值得一提的是，尽管我们仍处于量产初期，但我们在晶圆代工行业也实现了业界领先的基础芯片良率。凭借在存储器电子技术领域的深厚专业知识，我们也在加速硅电容器技术的研发。

　　我们预计在不久的将来实现行业领先的性能，目前已收到多家主要客户的大批量订单。我们的目标是成为一家专业的晶圆代工供应商，提供融合先进逻辑、存储器和封装技术的集成服务。谢谢。

　　三星电子MX事业部副总裁Daniel%20Araujo%20

　　我来回答您关于折叠屏手机的问题。随着更多厂商进入折叠屏手机领域，竞争加剧、整体市场格局发生变化是不可避免的。但我们实际上将此视为一个契机，来证明我们在2019年开创的市场价值，并利用市场整体增长来扩大自身销售。我们最近推出的Fold8系列恰逢客户需要，从而扩展了产品线，并优化了产品组合，增加了Fold系列的占比。这也帮助我们吸引了大量年轻用户，以及从竞争对手那里转投而来的客户。

　　展望未来，我们将继续巩固我们在折叠屏手机领域的领先地位，致力于打造更轻薄的折叠屏产品，开发更符合人们实际生活方式的外形设计，并提供独一无二的客户体验。此外，通过提供融资方案和其他优惠，减轻客户的购买负担，我们能够扩大S26和Fold8的高端客户群体。谢谢。

　　三星电子投资者关系主管Daniel%20Oh：由于时间有限，我们再回答一个问题。最后一个问题将由DS证券的Lee%20Soo-rim提出。请开始提问。

　　我是DS证券的Lee%20Soo-rim。今天我想问一个关于哈曼（HARMAN）的问题。哈曼近期的业绩似乎相当稳健。您能否解释一下业绩改善的驱动因素，以及您预计这种改善势头能否持续？

　　三星电子哈曼事业部执行官

　　我来回答这个问题。尽管面临关税风险和存储器价格上涨，哈曼仍然通过与三星电子的协同效应，尤其是在汽车和音频等增长型市场，持续取得业绩。在汽车领域，我们正积极开拓远程信息处理等增长领域，远程信息处理可以将车辆连接到外部网络、车载显示器和中央控制器。特别是，从今年开始，我们一直在加大对大众汽车和其他客户的远程信息处理产品的供应，这有助于保持业绩稳定。此外，面对日益激烈的竞争和成本上升带来的充满挑战的商业环境，我们将继续提高运营效率，并采取多种措施来提升盈利能力。

　　在生活方式领域，以今年迎来80周年庆的JBL为首的便携式扬声器销量依然强劲。新产品的推出也进一步丰富了我们的产品阵容，支撑了消费音频业务的持续营收增长。哈曼正积极开拓无线耳机和头戴式耳机市场，这些市场拥有巨大的增长潜力。通过整合去年收购的Bowers%20&%20Wilkins、Denon、Marantz等全球知名品牌，我们正在拓展高端产品组合。展望未来，我们将继续保持稳健的盈利能力，同时强化品牌组合，拓展高增长产品线。此外，我们将通过持续的技术创新，进一步巩固我们在音频领域的领导地位。谢谢。本季度电话会议到此结束。祝您和您的家人身体健康。衷心感谢各位今天的参与。