今日上午，
消息面上，昨日10只PCB产业链上市公司集体发布三季报，其中南亚新材、金安国纪第三季度净利增长超10倍：
南亚新材公告称，公告称，第三季度营业收入为35.40亿元，同比增长160.62%；归属于上市公司股东的净利润为9.90亿元，同比增长1295.94%。
金安国纪(002636.SZ)公告称，第三季度营业收入为31.45亿元，同比增长161.88%；归属于上市公司股东的净利润为11.58亿元，同比增长1030.57%。
此外，一些二线PCB厂商的业绩也实现了可观增长，例如超声电子第三季度营收20.34亿元，同比增长24.88%；归属于上市公司股东的净利润为2.39亿元，同比增长276.24%。
中国银河证券表示，二线PCB企业向下游顺价逻辑兑现。多家PCB/CCL公司公布三季报业绩，整体上呈现高增长。PCB/CCL产业链景气度较高。
多家公司将业绩增长归结为AI算力需求等持续影响：南亚新材表示，AI算力爆发，覆铜板行业整体处于高景气周期，公司依托自身优良的产品技术及客户资源，持续优化产品结构，主要产品量价齐升，综合毛利水平持续改善。日前景旺电子接受机构调研时则表示，目前AI算力领域客户项目推进节奏依然较快，高端产品交付安排非常紧张。
当前AI算力需求驱动行业整体景气已成共识。在日前举行的TPCA Show2026会议（第27届台湾电路板产业国际展览会）上，多家PCB产业链公司对AI需求展望乐观，台光电董事长董定宇表示：高阶CCL确实面临缺口，不同层级的需求状况不同，高阶材料缺口更大，供需紧俏至少看到2030年。
欣兴董事长简山杰表示，玻纤布、CCL、ABF载板这三类，2027年供需缺口恐达20%；设备交期普遍拉长，部分关键设备交期延长超过1倍、长达30个月以上；海外扩厂还要叠加土地取得、建厂缺工、工期延宕和水电能源这些变量。
TPCA台湾电路板协会表示，原本只有Low CTE布、Low Dk2、HVLP4这类高阶材料吃紧，现在已经蔓延到CCL、高阶PCB、ABF载板、制程设备与耗材，连部分中低阶材料都开始出现交期拉长或涨价，TPCA预估供应链紧张至少延续到2027年。
国金证券表示，AI强劲需求带动PCB价量齐升，目前多家AI-PCB公司订单强劲，满产满销，正在大力扩产，业绩高增长有望持续。AI覆铜板也需求旺盛，由于海外覆铜板厂商扩产缓慢，缺货涨价情况持续，大陆覆铜板龙头厂商有望积极受益。
