A股三大指数今日走势分化，沪指震荡整理，创业板指走势较弱。截止收盘，沪指跌0.11%，收报3952.18点；深证成指跌0.68%，收报13953.07点；创业板指跌1.41%，收报3424.40点。沪深京三市成交额2.12万亿，较昨日小幅缩量233亿。
行业板块涨多跌少，农化制品、房地产服务、化学原料、农林牧渔、石油石化、一般零售、旅游及景区板块涨幅居前，医疗服务、生物制品、半导体、机器人板块跌幅居前。
个股方面，上涨股票数量超过3000只，逾80只股涨停。粮食概念股大涨，黑芝麻、敦煌种业、新赛股份、万向德农涨停。
行业资金流向：20.99亿净流入
行业资金方面，截至收盘，
净流出方面，半导体、通信设备、元件等净流出排名靠前，其中半导体净流出128.3亿元。
今日要闻
财政部有关负责同志就标普维持我主权信用评级及展望稳定有关问题答记者问
近日，财政部有关负责同志就标普国际信用评级公司维持我主权信用评级“A+”及展望“稳定”有关问题接受了记者采访。对标普维持中国主权信用评级“A+”、展望“稳定”的决定表示欢迎。该结果充分肯定中国宏观经济韧性、财政运行稳健性和风险防控有效性，体现了国际市场对中国高质量发展前景的信心。
发改委：发展机器人产业必须因地制宜 防止盲目跟风、一哄而上
8月28日，国家发展改革委政策研究室副主任李超在发改委8月份例行发布会上表示，机器人产业涉及人工智能、先进制造、新材料等诸多前沿技术，必须因地制宜，健康有序发展，立足本地的资源禀赋和产业优势，找准定位，发挥优势，防止盲目跟风、一哄而上，切实推动相关行业行稳致远。
美国签令限制外国电网设备 多家公司回应
据白宫消息，当地时间8月26日，美国总统特朗普签署第14420号行政命令，宣布美国“主电力系统”进入国家紧急状态，以国家安全为由全面收紧外国制造电网设备的采购、进口与安装。界面新闻以投资者身份致电多家上市公司，企业普遍表示行政令细则尚未落地，目前难以评估实际影响，且对美直接收入占比有限。
SK海力士CEO预计存储芯片短缺将持续至2030年
SK海力士CEO郭鲁正周四表示，公司位于美国印第安纳州的新工厂建成后，到2030年将使该州成为“美国关键的HBM生产基地”，预计当前的存储芯片供应短缺将持续至2030年底。郭鲁正当天在印第安纳州西拉斐特市出席了SK海力士首座美国工厂的奠基仪式。他强调，随着AI需求持续激增，高带宽内存(HBM)正面临全球范围内的严重供应短缺。
英伟达牛市重启？分析师喊出550美元“最乐观目标价” 对应市值13万亿！
属于“AI芯片霸主”英伟达的牛市又将开启了？经纪公司雷蒙德詹姆斯（Raymond James）分析师西蒙·莱奥波尔德（Simon Leopold）在周四的一份报告中将英伟达的目标股价从352美元上调至550美元。这表明英伟达股价有望较当前水平上涨约140%。
机构观点
中信证券：伴随FDE交付效率改善，预计头部CSP、平台应用软件厂商业绩将跟随受益
中信证券研报称，FDE作为客户场景识别到生产部署的端到端交付机制，已在模型厂商、CSP（云服务提供商）、软件厂商等主要产业环节达成基础共识，并成为当下弥合AI时代基础模型能力、企业场景之间鸿沟的主要、务实方式。FDE模式下，模型厂商，CSP、软件厂商的相对竞争力有望持续提升，产业底层运行逻辑亦有望逐步向传统云计算、SaaS模式靠拢。伴随FDE交付效率改善，预计头部CSP、平台应用软件厂商业绩将跟随受益，估值定价逻辑亦有望在现有悲观预期基础上显著改善。
华泰证券：CSP与运营商资本开支共振，关注国内算力基础设施链
华泰证券研报称，2026年上半年国内算力资本开支主体和口径虽不尽相同，但投资方向正在收敛于AI基础设施。CSP加快补充训练和推理供给，运营商以算力网和AIDC为抓手重构投资结构，工程建设则从设备扩展至园区与能源配套。建议沿“算力供给—集群组织—高速网络—光互连”的顺序筛选受益环节，优先关注订单与交付节奏、园区上电与能耗指标、芯片供应，以及下游客户资本开支兑现情况。
中信建投：办公有望成为新一轮B端的平台级产品及新流量入口
中信建投研报指出，年初至今Coding快速驱动AI商业化增长（Anthropic与OpenAI目前合计ARR预估超1000亿美金）。但随着编程渗透率提升，市场正寻找下一个潜力场景。我们认为，AI办公场景潜力大，有望将AI带入大众市场，其潜在用户数量，从千万级别的程序员，拓展到10亿泛白领人群。据a16z，今年2-6月，法律领域Codex周活跃企业用户增长108倍。全球大模型/互联网大厂积极布局。年初Anthropic率先推出Claude Cowork，与Claude Code并列。7月OpenAI 将Codex与 ChatGPT整合，让简单聊天场景的用户向复杂的多任务办公场景拓展。近期xAI发布Grok Bot。国内大厂战略重视：腾讯在3月率先发布WorkBuddy有先发优势；阿里整合三个产品推出千问办公；字节将飞书并入豆包，正式推出豆包工作品牌。展望未来，办公有望成为新一轮B端的平台级产品及新流量入口。
中金公司：AI先进封装新材料，关注核心设备放量
台积电、英特尔等头部厂商正加快推进玻璃基板在下一代先进封装中的导入验证：2026年6月台积电建成约310×310mm面板试点线，并联合揖斐电、群创的CoWoS玻璃基板三方验证；2026年7月英特尔与蓝思达成合作研发玻璃封装技术。随着AI大芯片封装尺寸升级，玻璃基板有望成为下一代先进封装的重要材料平台，相关核心设备环节有望率先受益。
国泰海通：AI PCB设备升级打开成长空间
AI驱动高端PCB扩产，设备进入新一轮景气周期。国内设备厂商已从传统机械加工向激光、光刻、电镀及先进封装延伸，加速迭代。头部企业凭借客户认证、技术积累和综合产品矩阵，有望在高端PCB扩产和海外产能建设中持续提升份额。
