电子科大科技园（天府园）主要布局集成电路、通信与物联网、人工智能与大数据等高技术产业，构建集创业苗圃、孵化器、加速器、产业园为一体的完整科技产业的生态链，吸引以电子科大关联性企业为主的科技创新企业入驻。
去年9月，园区成功引进富瀚微电子（成都）有限公司，该公司是业界领先的多媒体芯片设计公司，其ISP芯片在市场占有率是世界第一，IPC芯片也属世界头部企业水平。芯片研发部总监张卫华介绍说，公司的总部在上海，之所以选择在成都成立分公司 ，主要是看中了成都双流的IC设计环境和人才积累，电子科大科技园（天府园）的人才储备、配套环境非常不错。
近年来，原创创新成果在双流不断涌现，离不开园区的产业平台、产业生态、金融资本、人才培育、政策扶持、综合保障六大服务，为园区产业蓬勃发展保驾护航。
成都科杏投资发展有限公司副总经理杨凡表示，园区通过技术创新和人才支持来实现双轮驱动的双流高质量发展，园区企业已经和电子科大共建了1个行业技术研究院 和3个联合实验室，引进了16家电子信息的上市公司。同时，预计在今年年内新增6家国家级的高新技术企业，未来会吸附更多的电子信息行业企业聚集，助力双流高质量发展和西开区的转型升级，贡献电子科大科技园（天府园）科技创新力量。（本报记者 龚友国）
