图：成都京东方电科技有限公司
此次现场推进项目中，成都高新区共有11个项目，包括京东方第8.6代AMOLED生产线项目、光显柔谷研创园等产业项目，以及福田TOD城市绿廊及配套道路工程（二期）等基础设施配套项目，总投资668.4亿余元，涵盖产业、科技创新、能源保障等多个领域。京东方第8.6代AMOLED生产线项目于1月10日签约落地成都高新区，总投资约630亿元，计划占地约1400亩，规划产品为8.6代AMOLED面板。项目产品主要定位于中尺寸AMOLED面板，采用区别于现有6代AMOLED面板（主要用于手机）的技术路线，主要应用于中高端笔记本电脑、平板电脑等IT类产品。该项目作为国内首条、全球首批高世代AMOLED生产线，将进一步巩固提升我国在全球显示领域的领先地位和市场份额。
成都高新区光显柔谷研创园项目占地约89亩，建筑面积约10.2万平方米，项目将面向光电信息行业领军企业，打造集研发、测试、生产、办公及生活配套的综合性、创新型现代化园区。
在本次成都高新区推进项目中，还包括成都未来科技城国际科教园住宅配套道路工程、民航飞行学院西侧配套道路工程、福田TOD城市绿廊及配套道路工程（二期）、18号线沿线景观工程等5个基础设施建设项目。
据悉，成都未来科技城由成都高新区主导开发建设。作为成都首批24个“三个做优做强”重点片区之一，2023年成都未来科技城投资总量首次迈上100亿元台阶，签约产业化项目28个，“聚人兴产”取得实质性突破。就在刚刚过去的12月，成都未来科技城举行“三个做优做强”重点片区项目现场推进活动，现场推进项目共11个，既有研发生产基地，也有企业总部，涵盖航空航天、装备制造、总部经济、功能配套等多个领域，计划总投资约140亿元。
成都高新区相关负责人表示，聚焦4大重点片区开发、主导产业建圈强链，成都高新区将对项目落地建设全流程跟进、全周期服务、全要素保障，助力项目顺利实施，不断为成都经济高质量发展注入强劲动能。
