6月9日，由深圳市终端电子制造产业协会和广东省电子学会SMT专委会联合主办，芯榜、科钛网、SMT头条网等行业媒体协办的2023 “SIP半导体封装制造国际论坛”在深圳举行，吸引了来自全球各地的专家、学者、企业家代表、行业协会等四百多人参加会议。上海连矽科技有限公司总经理孙一中主持会议，深圳市终端电子制造产业协会执行会长汪勇代表主办方致开幕辞。IEEE会士、长江学者、国家杰青、南方科技大学讲席教授汪宏，深圳市传感器与智能仪器仪表协会常务执行秘书长江锦波，广东省半导体行业协会副会长吕建新等嘉宾受邀出席大会并发表致辞。本次论坛以“先进封装助力产业提升，推动制造业高质量发展”为主题，旨在探讨封装制造领域的最新技术、趋势和发展方向，为电子产业发展注入新的动力。
IEEE会士、长江学者、国家杰青、南方科技大学讲席教授 汪宏
深圳市传感器与智能仪器仪表行业协会执行秘书长江锦波
广东省半导体行业协会常务副会长吕建新
论坛上，西安电子科技大学深圳研究院常务副院长钟春江、原中科院计算所龙芯RISC-V专家、深圳市人工智能产业协会集成电路首席科学家葛仁北博士、盛青永致半导体设备（苏州）有限公司总经理王彦智、东莞市中展半导体科技有限公司封装研发部副总监刘昇聪、重庆御芯微信息技术有限公司副总裁李明栋、南京屹立芯创半导体科技有限公司总经理张景南、芯和半导体联合创始人代文亮、深圳宏芯宇电子股份有限公司副总经理赖振楠、中兴通讯制造工程研究院装联工艺技术总工聂富刚、亚太芯谷研究院（ASDA）冯明宪博士等学界和产业界知名专家学围绕SiP先进封装技术，分别从装备、材料、EDA工具、制造工艺以及设计思路、应用场景和产业生态建设等方面对行业未来的发展趋势、创新突破等行业发展面临的重要问题做了主题分享，与来自南方科技大学、西安电子科技大学、中科院计算所、清华大学深圳研究院的专家教授、来自半导体和电子制造领域的企业资深技术专家进行了深入探讨。与会者普遍认为，先进封装技术是电子产业不断向前发展的重要推动力量。传统SMT产业的升级对先进封装的发展提供了强大的助力。由于外部环境等客观因素影响，国产替代计划也越来越成为业界的共识！当前，电子产业已经进入了一个全新的发展阶段，在这个重要节点，先进封装技术将成为电子产业发展的一个新方向，为制造业的高质量发展注入新的活力。
南京屹立芯创半导体科技有限公司总经理、首席技术专家 张景南
南京屹立芯创半导体科技有限公司总经理、首席技术专家张景南在主题分享中指出：SiP先进封装能实现更高的集成度，使用较小的功能模块（单独封装和互连）建构大型系统，通过先进封装的高密度集成来组合完整功能性产品会更经济。摩尔定律背后的动力其实是经济因素，SiP则是实现超越摩尔的重要路径。
西安电子科技大学深圳研究院常务副院长钟春江
西安电子科技大学深圳研究院常务副院长钟春江指出：弯道超车并不准确，人家比你积累多，比你跑的快，跑的远，怎么去超？只有开辟新赛道，才可能实现超车。新能源的发展充分证明了这个道理。
芯和半导体创始人代文亮
芯和半导体创始人代文亮博士指出：国内半导体产业相比欧美日韩确实落后很多，但也不是没有超越的机会，找准突破点，以先进封装技术带动材料、装备、软件、工具和制造工艺的全面提升，是切实可行的一条半导体产业发展道路。
深圳市终端电子制造产业协会执行会长汪勇
深圳市终端电子制造产业协会执行会长汪勇在采访中说到：党的二十大以来，随着国家战略的推进实施，国产替代计划、产业数字化转型升级、制造业高质量发展为产业发展指明了方向，注入了活力。随着人工智能、5G、物联网等新兴技术的迅速崛起，电子制造的市场需求也在不断扩大。而在这个过程中，SiP封装技术的作用越来越重要。通过现有成熟的技术工艺和器件的二次封装，可以大幅提高芯片的集成度和可靠性，提升产品的性能和质量，并且可以大大降低生产成本。在国内半导体产业受制于国外封锁的当前，具有非常重要的意义和价值！终端电子协会也正在引领和帮助广大会员企业和行业向SiP先进封装制造领域做突破，以应对市场和外部环境变化。希望能有更多的专家学者、院校机构和关联企业参与进来，一道助力国内半导体产业发展。
圆桌对话
在本次论坛上，与会者还就封装制造领域的技术创新、人才培养、产教融合、产业链合作等方面进行了深入的探讨和交流。一致认为，合作和创新是推动产业发展的两大动力，封装制造产业也需要在这方面加强合作和创新，积极推动产业向高质量、高协同、高效益方向发展。
精彩演讲 1
精彩演讲 2
会议现场掠影 1
本次SIP半导体封装制造国际论坛为电子产业的发展提供了新的思路和新的方向。未来，我们相信，在先进封装技术的推动下，电子产业将迎来更加广阔的发展空间和更好的发展前景。
会议现场掠影 2
会议现场掠影 3
