随着现代电子装置对小型化、轻量化、高性能化、多功能化、低功耗化和低成本化方面的要求不断提高，IC芯片的特征尺寸不断缩小，且集成规模迅速扩大，芯片封装技术也在不断革新，凸点加工工艺（Bumpprocessflow）也因此发展起来。

　　为确保生产的芯片质量合格，晶圆检测这一环节在半导体生产中变得尤为关键。在晶圆生产和质量控制过程中，晶圆检测可大大提高生产效率和产品质量。因此，晶圆检测是半导体企业中不可或缺的环节。

　　1、案例需求：

　　晶圆表面形貌检测、bump球高度检测

　　2、解决方案：

　　采用中科行智3D飞点分光干涉仪系列，采集点云数据，用GIVS 3D进行检测。

　　- 检测实物图 -

　　3、软件工具：

　　平面校正、平面拟合、点云转深度图、多点高度测量等

　　- 检测结果 -

　　4、检测方案：

　　（1）点云数据采集；

　　（2）进行点云数据校正，将点云转成深度图；

　　（3）选择测量区域，进行多点高度测量。

　　- 检测点云图 -

　　- 点云细节图 -

　　3D飞点分光干涉仪是专业用于超高精度、镜面高反光及透明材质的纳米级测量仪。采用谱域白光干涉原理，实现300nm Z向绝对精度、30nm Z向重复精度，扫描帧率70kHz，最大直径80mm，可适用于测量强反射、弱反射及透明物体等多种物体，分光模块与光学振镜模块分离设计，加入光学振镜扫描可替代昂贵的高精密位移台。

　　可广泛应用于半导体晶圆、金线、BGA、AR镜片、精密接插件等亚微米级别的3D测量。

　　苏州中科行智智能科技有限公司是由中科苏州机器视觉技术研究院孵化的一家高科技企业。初创人员均来自于国内知名科研机构的中青年科学家、基础技术研究人员、知名IT企业高层管理人员和技术骨干，在前沿技术研究、技术产业化、企业管理和运营等方面积累了丰富的经验。

　　公司重点在工业机器视觉、在线实时三维重建、高精度视觉测量和大数据智能分析技术等方向上开展平台级、应用级的软硬件产品开发，重点突破行业技术难点。着眼于工业机器视觉、智能制造、大数据医疗、云计算、人工智能产业的蓬勃发展趋势以及长三角产业转型升级、平台建设、成果转化及产业化等一系列工作，为中国高端智能制造提供基础技术平台和软硬件一体化解决方案。