樱桃大小轻至3.5g:艾睿光电Micro Ⅲ Lite红外热成像机芯重磅发布!Micro Ⅲ Lite系列超小体积、超低重量、微型高性能红外热成像机芯。分为测温型和成像型,分辨率涵盖384×288/640×512/1280×1024.

  Micro Ⅲ Lite内置艾睿光电自研晶圆级VOx红外探测器核芯,采用创新轻薄设计,为体积、功耗敏感的领域带来最佳选择。持续满足各类无人机吊舱、汽车夜视、AR/VR/MR穿戴设备等紧凑空间系统集成应用,以及对红外热成像机芯SWaP3(Size,Weight and Power,Performance,Price)的更高要求。

  Micro Ⅲ Lite微型高性能红外热成像『测温型』机芯

  测温型全系列384×288/640×512/1280×1024红外分辨率可选,高清优质红外热图、±2℃测温精度、-20℃~+650℃宽测温范围,全面阵温度数据,方便二次温度分析。搭配多种焦距镜头,可满足无人机吊舱、工业测温、安防等行业的视频监控、精确测温等应用场景需求。

  Micro Ⅲ Lite微型高性能红外热成像『成像型』机芯

  成像型全系列384×288/640×512/1280×1024红外分辨率可选,配合系列化镜头,搭载自研无挡片技术,实现对运动目标流畅连续观察,满足汽车夜视、无人机吊舱、户外观瞄等对快速运动目标跟踪观察的更高要求。

  樱桃机芯延续经典不断创新

  超薄体积(最小尺寸18mm×18mm×10mm)

  外形规整,光学中心与几何中心重合。仅有一块电路板,极致缩减尺寸,更易集成。

  超轻重量(最低<3.5g)

  最低重量<3.5g,使无人机吊舱、AV/VR/MR穿戴、个人便携设备如虎添翼。

  超低功耗(功耗<250mW)

  最低功耗<250mW,大幅降低能耗、延长终端产品续航时间。节能降耗、低碳出行。

  接口丰富(5大类接口)

  搭配USB、MIPI、BT.656、BT.1120等5种数据接口,SDK简单易用缩短研发周期,提高开发效率,降低二次开发成本。

  宽范围测温(高至650℃)

  -20℃~+650℃测温范围,各种工业应用场景,Micro Ⅲ Lite都可轻松应对。

  高精度测温(最高±0.5℃)

  ±2℃或±2%,最高达±0.5℃,满足各类工业及生物目标测温应用的需求。

  高帧频(最高50Hz)

  在观察高速移动目标或快速温度变化的目标时,视频和温度数据流畅不卡顿,提高检测效率及数据可靠性。

  高灵敏度(0.04℃)

  NETD<40mK,显著提升图像细节,分辨更细微温度差异。

  镜头丰富(4.1mm~45mm)

  Micro Ⅲ Lite提供系列化镜头选择,DFOV覆盖12°~130°,轻松应对不同场景需求。

  AItemp智能精准测温算法

  快速温度获取能力。启动设备,无需等待,即可快速获取准确温度信息。

  Matrix Ⅳ红外图像处理算法

  配合测温算法,在输出精准温度数据的同时,提供细腻、清晰的红外图像,将温度数据可视化。

  MicroIII Lite微型高性能红外热成像测温机芯,为红外热成像行业应用带来全新梦想之作:小、轻、低、专业级及全面性;凭借其灵活的易用性,为无人机吊舱、AR/VR/MR穿戴设备、汽车夜视、工业测温等行业客户提供全新红外热成像解决方案。Micro Ⅲ Lite:3.5g红外热成像机芯,艾睿光电再创轻量红外热成像奇迹!